НИИ электронной техники (НИИЭТ, входит в ГК «Элемент») начал производство первой серии микросхем с применением новой линии упаковки электронных полупроводников в металлополимерные корпуса.
Производитель намерен упаковать порядка 3,5 млн изделий такого типа до конца 2025 года. С увеличением производственных мощностей линия сможет выпускать до 10 млн единиц продукции ежегодно. Это, согласно прогнозам НИИЭТ, поможет обеспечить спрос на услуги корпусирования как внутри института и группы, так и среди внешних заказчиков.
Основными потребителями продукции, произведенной на новой линии, станут российские компании гражданского сектора. Предполагается, что доля поставок микросхем в пластиковых корпусах этим клиентам составит до 70%.
Проект реализован при поддержке Минпромторга и финансовом участии Фонда развития промышленности.
Нажимая на кнопку, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности
ICT.Moscow — открытая площадка о цифровых технологиях в Москве. Мы создаем наиболее полную картину развития рынка технологий в городе и за его пределами, помогаем бизнесу следить за главными трендами, не упускать возможности и находить новых партнеров.