К 2030 году в России планируется создание отечественных установок для производства микроэлектроники. Для этого проведут 110 конструкторских работ, следует из программы развития электронного машиностроения, которую разработали в Минпромторге совместно с НТЦ МИЭТ.

Документ содержит несколько направлений, среди которых технологическое оборудование, материалы и химические вещества, а также системы автоматизированного проектирования. Финансирование до 2030 года составит более 240 млрд руб. В реализации проектов будут участвовать свыше 50 компаний.

По данным НТЦ МИЭТ, в РФ используется не менее 400 моделей аппаратов для производства микроэлектроники. При этом «порядка 12% оборудования в лучшем случае можно было произвести на территории России», отметили в центре.

В настоящее время начато более 40 опытно-конструкторских работ, до конца года будут запущены 26, а в 2025–2026 годах — еще 43. В результате планируется разработать 15 типов контрольно-измерительного оборудования, 13 типов плазмохимических установок, 10 установок для литографии, 9 — для корпусирования.

Согласно программе к концу 2026 года будет создана литография с УФ-диапазоном для производства чипов по топологическим нормам 350 нм и 130 нм. Кроме этого, ожидается освоение процесса выращивания нескольких слоев полупроводниковых материалов на одной подложке (эпитаксия). Производства чипов по топологии 90–65 нм намерены достичь к 2030 году.

В сентябре Минпромторг представил дорожную карту по развитию российских САПР электроники и микроэлектроники до 2030 года.