Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) подписал меморандум о сотрудничестве с иранским Штабом по развитию микротехнологий. Сделка курируется Минпромторгом, и ее результатом ожидается не только производство иранской электроники в России, но и выход продукции обеих стран на новые рынки.

 
 «В текущих условиях нет препятствий для развития взаимовыгодного сотрудничества, направленного на создание устойчивых производственных и сбытовых цепочек, за исключением ограничительных мер, введенных недружественными государствами», — отметил представитель Минпромторга.

 
 ЗНТЦ будет выступать как интегратор контрактных производств для иранских дизайн-центров, поскольку в Иране пока нет аналогичных проектов, пояснил генеральный директор ЗНТЦ Анатолий Ковалев. Кроме того, между странами планируется обмен компетенциями и специалистами в области микроэлектроники.

 
 «На данный момент вопрос об инвестициях не стоит, однако примерная стоимость производства литографа для печати пластин 350 нм составляет около $4,5 млн», — уточнил Ковалев, добавив, что иранские и российские продукты микроэлектроники будут доступны на обоих рынках.

 
 Сотрудничество с иранской стороной на начальном этапе будет касаться производства литографического оборудования для печати чипов, телекоммуникационных мультиплексоров, различных автомобильных датчиков и других изделий.

 
 Российским разработчикам микроэлектроники интересны любые рынки, включая иранский, говорит основатель НПЦ «Элвис» Ярослав Петричкович. «Однако, скорее всего, речь может идти только о специализированных изделиях», — подчеркнул он. Иранский рынок может представлять интерес для российских производителей микроэлектроники, учитывая наличие в России научной базы и развитых компетенций в разработке и производстве ЭКБ, добавил представитель ГК «Элемент».

<hr />
 
 Согласно отчету Kept по рынку микроэлектроники за 2024 год, объем российского рынка до 2030 года может <a href="https://ict.moscow/research/rynok-mikroelektroniki-v-rossii-i-mire-i-perspektivy-ego-razvitiia-2024/" target="_blank" rel="nofollow">вырасти</a> в 2,7 раза, до 780 млрд руб.

<hr />

Коммерсант

Россия и Иран подписали меморандум о совместном производстве микроэлектроники

Во II квартале 2025 года ожидается возобновление выдачи грантов на проекты Индустриальных центров компетенций (ИЦК), объединяющие отраслевых специалистов и разработчиков ИТ, стремящихся заменить иностранное ПО. Сейчас аналитики Минцифры проводят дополнительный анализ результатов второго этапа отбора наиболее значимых инициатив.

 
 В декабре 2024 года вице-премьер и руководитель аппарата правительства Дмитрий Григоренко провел встречу с представителями ИЦК, где распорядился временно остановить процесс отбора и провести углубленную проверку кандидатов. Изначально планировалось, что финансирование второй волны начнется в январе 2025 года.

 
 Как пояснил Григоренко, цель этой проверки заключается в оценке потенциальной востребованности разработок среди рыночных игроков, желающих заместить ими иностранные ИТ-продукты. Важной задачей также является расчет объемов возврата государственных средств через налоговые поступления в федеральный бюджет.

 
 Программа грантовой поддержки ИЦК была запущена Минцифры в 2022 году. Первая волна отбора включала 150 проектов общей стоимостью 180,9 млрд руб., из которых 32 инициативы получили финансирование на сумму 19,9 млрд руб.

Выдача грантов в рамках Индустриальных центров компетенций может возобновиться во II квартале 2025 года

Холдинг «Росэлектроника» (входит в «Ростех») осуществил поставку первых СВЧ-модулей для радиоэлектронной аппаратуры, используемой на земле, в воздухе и космосе.

 
 Эти модули СВЧ разработаны для переключения сигналов частотой до 18 ГГц и функционируют при температурах от –60°C до +85°C. Они также устойчивы к воздействию акустического шума мощностью до 150 децибел.

 
 Отечественные СВЧ-модули заменяют изделия, произведенные в США, Германии и Франции. Благодаря использованию российской электронной компонентной базы стоимость отечественных модулей снизилась на 40–55% по сравнению с импортными аналогами.

Ростех

«Ростех» начал поставки импортозамещенной СВЧ-электроники для телекома

НИИ электронной техники (НИИЭТ, входит в ГК «Элемент») начал производство первой серии микросхем с применением новой линии упаковки электронных полупроводников в металлополимерные корпуса.

<div>
 <img alt="" data-openpopup="0"
 src="https://ict.moscow/static/1200x/11380f3a-8860-5f4c-b5a9-821c8d2658e5.png">
</div>

 
 Производитель намерен упаковать порядка 3,5 млн изделий такого типа до конца 2025 года. С увеличением производственных мощностей линия сможет выпускать до 10 млн единиц продукции ежегодно. Это, согласно прогнозам НИИЭТ, поможет обеспечить спрос на услуги корпусирования как внутри института и группы, так и среди внешних заказчиков.

 
 Основными потребителями продукции, произведенной на новой линии, станут российские компании гражданского сектора. Предполагается, что доля поставок микросхем в пластиковых корпусах этим клиентам составит до 70%.

 
 Проект реализован при поддержке Минпромторга и финансовом участии Фонда развития промышленности.

CNews

Подразделение ГК «Элемент» запустило линию микросхем в металлополимерных корпусах

Участники рынка — о формировании «пузыря» в ИБ

ICT.Moscow

Реакция отрасли: какие выводы можно сделать из кейса Positive Technologies

Операционные системы «РОСА»: очевидные преимущества

Михаил Новоселов, ведущий разработчик, выступил на вебинаре <a href="https://ict.moscow/event/operatsionnye-sistemy-dlia-importozameshcheniia/" target="_blank" rel="nofollow">«Операционные системы для импортозамещения»</a> (22 марта 2022 года).

В презентации рассматриваются десктопные и серверные операционные системы на базе Linux-дистрибутива, среда виртуализации, инфраструктурные и облачные сервисы, защищенные приложения.

Роса

Михаил Новоселов, ведущий разработчик, выступил на вебинаре <a href="https://ict.moscow/event/operatsionnye-sistemy-dlia-importozameshcheniia/" target="_blank" rel="nofollow">«Операционные системы для импортозамещения»</a> (22 марта 2022 года).

 
 В презентации рассматриваются десктопные и серверные операционные системы на базе Linux-дистрибутива, среда виртуализации, инфраструктурные и облачные сервисы, защищенные приложения.