Федеральный ядерный центр (входит в контур «Росатома») займется разработкой установок бондинга (процесс временного соединения) и дебондинга (разделение) полупроводниковых пластин. Оборудование предназначено для работы с пластинами диаметром 100, 150 и 200 мм.

Установки должны заменить австрийское оборудование EV Group и немецкое SUSS MicroTec. При этом контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, платы управления на отечественных микроконтроллерах, вакуумные системы, механизмы загрузки-выгрузки пластин и ПО должны быть российского производства.

Ожидается, что работы завершат к 30 октября 2029 года.

НИИ НПО «ЛУЧ» (входит в «Росатом») разработает отечественную установку контроля процесса ионного легирования в структурах полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм. Опытно-конструкторские работы планируется выполнить до октября 2029 года.