Федеральный ядерный центр (входит в «Росатом») займется созданием отечественной установки для спрейного жидкостного химического травления полупроводниковых пластин диаметром до 200 мм. С помощью оборудования также будут производить очистку, промывку и сушку пластин в составе серийных технологических маршрутов микроэлектроники.

Ожидается, что российское оборудование заменит американские и японские установки. На данный момент прямых отечественных аналогов таких решений не существует.

Работы разбиты на четыре этапа и будут завершены до 30 ноября 2029 года.

В июле стало известно, что Федеральный ядерный центр займется разработкой установок бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин.